AI无处不在。
芯东西8月29日报道，国际顶级芯片会议Hot Chips大会本周落幕。作为芯片及系统设计领域的风向标，今年Hot Chips继续放送了丰盛的技术干货，重头戏包括数据中心机架、AI核心编程、CPU、安全、GPU、网络、光学、热管理、存内计算、AI超算与AI推理等。
大会首日的重点议题有CPU、安全、图形、网络。
英特尔、IBM、日本CPU公司PEZY Computing、晶心科技子公司Condor Computing展示了前沿CPU设计。微软着重介绍了优化数据中心安全的硬件方案。
AMD和英伟达毫无疑问担当图形相关分享的主咖，比较惊喜的是Meta分享了其Orion智能眼镜的芯片设计。英特尔、AMD、英伟达、博通四家芯片巨头还分享了最新的网络芯片或架构。
第二天的重点议题有光学、散热、机器学习，都与AI计算密切相关。Marvell、d-Matrix、华为、英伟达、AMD、谷歌都分享了最新的AI计算产品或技术进展。