“ 在 AI 与高性能计算 的浪潮下，单一芯片已难以满足算力与能效的双重需求，异构计算 和 Chiplet 多芯片集成 正逐渐成为半导体产业的核心趋势。Arteris 推出的 Multi-Die 互联解决方案 ，通过统一的网络互联架构，让多个 RISC-V 芯片像一颗芯片一样协同工作，大幅降低系统复杂度并提升性能。这不仅是芯片设计方法论的变革，也为 RISC-V 在未来的 AI、汽车、数据中心 等关键应用场景中，打开了新的可能性。”
5 个赞