印度自主芯片路线图亮相 Semicon India 2025
在新德里 Yashobhoomi 举行的 Semicon India 2025 展会上，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）强调了初创企业在推动国家芯片设计雄心方面的关键作用。
DLI 计划：致力于印度 100 亿美元半导体革命
在印度政府的 DLI 计划支持下，本土企业展示了涵盖监控摄像头、宽带设备、智能电表、电机控制系统和航天级电子产品等多个领域的原型和路线图。
截至目前，已有 23 个芯片设计项目获得批准，72 家公司获得了先进的设计工具，推动了印度从传统的半导体组装和封装角色，向“完整堆栈半导体国家”转型的努力。
RISC-V 平台成为核心亮点
总部位于班加罗尔的 InCore Semiconductors（由印度首个开源 RISC-V 处理器的开发者创立）推出了一种系统级芯片生成平台，将前端芯片设计时间从数月缩短至几分钟。该平台的测试芯片采用台积电 40 纳米工艺，集成了六个异构 RISC-V 核心、自定义互连和完整的软件堆栈，包括实时操作系统。
InCore 的三款处理器系列分别针对不同市场：
Azurite：优化用于超低功耗应用，如电机控制和电池设备。
Calcite：设计用于中端嵌入式应用，如销售终端和 IP 摄像头。
Dolomite：正在开发中，旨在满足网络和边缘 AI 的高性能工作负载需求。
行业特定 SoC 发展势头强劲
Aheesa Digital Innovations：计划在 2026 年初推出基于 C-DAC VEGA RISC-V 处理器的 Vihaan SoC，用于宽带解决方案。
3rdiTech、Netrasemi、BigEndian Semiconductors 和 Mindgrove Technologies：四家公司正在开发用于监控和 CCTV 系统的芯片，计划于 2026 年推出，已筹集超过 3 亿印度卢比的风险投资。
MosChip Technologies：正在设计名为 Vidyut 的智能电表芯片，已在 180 纳米节点上进行测试，计划于 2026 年实现完全国产化生产。
Vervesemi：正在为电动汽车、无人机和工业应用开发无刷电机控制 SoC，计划在 2026 年底至 2027 年初投入生产，并与印度空间研究组织（ISRO）合作开发航天级 ASIC。
MBit Wireless：开发了一款获得全球认证论坛（GCF）认证的 4G-LTE 调制解调器芯片组，目前正在与印度运营商进行试验。