在USB3.0应用领域，继反客为主 | HUB芯片也能交换主从身份的超高速USB3.0集线器芯片CH634，一秒450MBytes的USB3.0双核MCU CH32H417之后，超高速USB隔离延长芯片CH319，单芯片集成三大核心能力：5Gbps超高速USB3.0信号的kV级高压隔离、或公里级光纤延长，及USB3.0 HUB接口扩展，为工业控制、新能源、高端互连等场景提供高效灵活的解决方案。
高速数据传输：
支持5Gbps USB3.0的kV级隔离或公里级延长
简化硬件设计：
外围仅需变压器或光纤模块；集成HUB无需额外配置，减少PCB面积与成本
降低部署难度：
纯硬件设计，免驱即插即用，工业现场无需额外调试
场景适配广泛：
覆盖新能源高压隔离、工业远距离连接、多接口扩展需求，无需单独开发