2025年10月15-17日，在全国半导体行业万众瞩目的湾芯展上，一场别开生面的光电芯片设计与封装技术开放式论坛成功举办，主办方深芯盟联合业界知名光电芯片EDA公司-逍遥科技和深圳技术大学联合举办。大会邀请了逍遥科技CTO陈昇祐博士、SemiVision创始人陈熙先生、新加坡Creideas CTO林福江教授、光本位副总裁姚金鑫先生、松山湖材料实验室张巍巍博士、中兴光电子赵建国博士、国家信息光电创新中心李宗阳博士等业界知名专家齐聚一堂，围绕AI算力基础、光电芯片设计、光计算和光电共封装CPO的设计、封测和系统集成展开深度的技术交流。
演讲嘉宾围绕国产光电子产业链的上下游的材料技术瓶颈，工艺技术难点、全光路光学芯片设计工具等业界热门话题，以芯片设计技术为引，向业界展示了各自领导的专业团队的解决方案。驻足聆听会议人数达千人，演讲内容可以说是“理论与实践相结合，从材料到应用的全产业链解码”。