Andes晶心科技与芯片虚拟仿真领域创新企业芯芒科技正式达成深度战略合作。双方共同推出基于Andes全系列AndesCore® IP与芯芒Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真解决方案。该方案旨在构建高效、敏捷的芯片研发工具链,助力客户显着提升芯片研发效率与质量,加速从架构验证到芯片落地的全过程,加快产品上市。
https://www.andestech.com/cn/2026/05/04/打造risc-v芯片研发新范式andes晶心科技与芯芒科技达成/
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