进迭时空第三代 RISC-V 处理器核 X200 将应用于下一代云计算领域芯片，预计 2027 年正式量产面市。
继 X60（应用于 K1 芯片）、X100（应用于 K3 芯片）一次性成功量产后，进迭时空第三代高性能 RISC-V 处理器核 X200 正式完成研发。相比X100，最新一代X200 在单核性能、向量计算、访存系统、多核互联、虚拟化、安全与RAS 等方面持续提升，单核性能达到 16分/GHz@SPEC2006 Int。
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