【转载】嵌入式 AI 简报:华为芯片计划/英特尔18A押注/沐曦 摩尔IPO/玄戒O2/NPU设计全流程教程/HotChips九年趋势

2025年9月,全球半导体与AI芯片赛道进入“技术攻坚+生态博弈”的密集爆发期。

一边是英特尔押注18A激进工艺“绝地反击”、AMD凭ROCm 7硬撼NVIDIA CUDA生态,黄仁勋与马斯克的“芯片选择论”暗藏行业话语权争夺;另一边是国产力量加速破局:摩尔线程、沐曦等GPU企业 冲刺IPO募资攻坚,地平线、蔚来在车载芯片领域直面 “自研替代”与“性能突围”的双重考验

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