2025 集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)将于 2025 年 11 月 20 日-21 日在成都·中国西部国际博览城举办。届时，全国各半导体行业权威、国内外知名半导体企业领袖和技术专家将齐聚一堂。现场将汇聚数百家覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链的头部展商，是链接上下游领军企业，聚焦行业创新热点，推动产业资源深度融合联动的核心枢纽。
玄铁团队将携全栈一体技术与方案亮相展会，诚邀行业专家、企业领袖与技术爱好者前来参观交流，共探算力未来。
玄铁主题分享预告
最终演讲主题及议程安排以活动当日为准
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架构创新引领智算未来：玄铁 RISC-V 的高性能破局之路
演讲人：李春强｜阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 资深技术专家、软件生态负责人
时间：11月20日（周四）14:15–14:35
地点：成都西博城 2 层 7 号馆｜论坛：高峰论坛 -
玄铁 RISC-V 铸建智算时代 AI 全芯引擎
演讲人：李珏｜阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商务拓展负责人
时间：11月21日（周五）10:00–10:20
地点：成都西博城 1 层 9 号馆南京厅｜论坛：IP 与 IC 设计服务（Ⅱ）