如台积电所说，直接硅基液冷（Direct-to-silicon liquid cooling）技术在应对高性能计算/人工智能应用中由2.5D/3D先进封装带来的高功率和高功率密度方面展现出巨大潜力。
在本文中，台积电的工程师在3.3倍光刻CoWoS-R封装上演示了一种基于硅的液冷解决方案——硅集成微型冷却器（IMC-Si）。该集成方案仅需对现有的CoWoS工艺流程进行少量修改。在硅逻辑芯片和液冷歧管盖之间涂覆了一种抗翘曲密封剂，形成用于直接液冷的防漏气室。该集成系统使用40℃水作为冷却剂，在10 LPM的流速下，能够均匀散热高达3.4 kW（在1.6倍光刻SoC上为2.5 W/mm²）的功率。