11月20日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。
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