11月20-21日，集成电路行业盛会成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城隆重举行。本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，围绕集成电路产业的发展趋势、技术创新、市场机遇等议题展开深入交流和探讨。
芯来科技亮相此次盛会，携最新产品及技术为大家进行展示，并在IP与IC设计服务专题论坛发表主题演讲。21日，在IP与IC设计服务专题论坛，芯来科技AE总监胡进就“芯来科技引领本土RISC-V IP产业落地”这一主题带来相关演讲，并在演讲中发布芯来科技最新处理器内核UX1020H。