在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的大背景下，汽车半导体市场正迎来前所未有的发展机遇。据Markets and Markets最新报告预测，到2030年，全球汽车半导体市场规模将达到1330.5亿美元，从2025年至2030年的复合年增长率高达11.4%。这一增长主要得益于电动汽车和混合动力汽车的普及、高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的集成，以及对互联和软件定义车辆需求的不断上升。
在这场变革中，英飞凌科技（Infineon Technologies）凭借其深厚的技术积累和市场洞察，成为汽车半导体领域的领航者，其产品广泛应用于汽车动力总成、车身控制、车载娱乐及自动驾驶、电子电气架构、底盘等多个领域。作为全球排名第一的汽车半导体供应商，英飞凌不仅在传统汽车半导体市场占据主导地位，更在低碳化和数字化浪潮中引领创新。
近日，《电子工程专辑》参加了英飞凌科技举办的“车规MCU技术趋势及热点应用”媒体交流会，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技汽车业务动力与新能源系统业务单元大中华区负责人仲小龙，以及汽车业务大中华区团队相关领域资深专家，围绕汽车产业低碳化、数字化发展趋势、英飞凌MCU产品战略及未来发展规划、中央雷达解决方案以及飞行汽车（eVTOL）解决方案等主题进行了深入分享。