【转载】"RISC-V+Chiplet+DSA技术融合创新与生态共建"分论坛 构建开放、协同、繁荣的产业新生态

11月25日,作为2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛的重要组成部分,澳门全球合作特别论坛在澳门隆重举行,同期分论坛“RISC-V+Chiplet+ DSA技术融合创新与生态共建”成功举办。

本次论坛由RDSA产业联盟、跃昉科技联合主办,香港科技大学电机系教授、芯片设计研究中心及光电无线科技所主任,高武半导体创始人俞捷博士主持,汇聚国内外产学研核心力量,聚焦“RISC-V+Chiplet+DSA”生态构建的关键环节,通过深度的技术分享、高效的生态对接与紧密的跨域协作,共同推动RISC-V在Chiplet与DSA领域实现规模化落地。

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