RISC-V 以太网交换机芯片创新正在加速落地。禾芯半导体作为江苏产业联盟的重要成员，依托开源、可定制的 RISC-V 架构，正深耕车载、工业及企业级通信领域，推动自主可控芯片的规模化应用。
本期嘉宾是苏州禾芯半导体有限公司 CEO 丁洁。团队在其带领下成功开发了两款集成 RISC-V MCU 的交换机芯片，兼具低功耗、可扩展性与成本优势，并在车规级产品中集成功能安全相关 IP，满足高安全等级需求。
在落地进展方面，工业与企业级芯片已进入 NTO 阶段，预计 2026 年 Q2 量产；车规级芯片处于 MPW 阶段，计划 2026 年 Q1 客户测试与认证。未来新一代产品将在 2026 年 Q3 推出，面向智能驾驶、工业自动化和数据中心互联。与此同时，禾芯积极与芯来科技、晶心科技等合作，并作为江苏省 RISC-V 产业联盟成员提出建议：在技术层面推动编译器、调试器到操作系统的工具链优化，在应用层面梳理上下游资源、搭建供需平台，共同促进 RISC-V 在以太网交换机领域的普及与应用。